點膠工藝是自動點膠機在電子表面貼片封裝的常見工藝，所謂表面封裝技術即PCB上無需通孔,直接將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術。 與傳統的封裝相比，SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生產的自動化等優點。自動點膠機表面封裝工藝中的主要作用：作業前提是在保持組件在印刷電路板的位置上，以及保證裝配線上傳送過程中組件不會丟失的基礎上，利用紅膠等一些常見膠水進行電子產品的表面貼片封裝。

       隨著現代社會的發展，人們對電子產品的要求也越來越高，而集成電路隨著人們的要求發展的越來越快，電子產品的功能越來越全，而產品體積日益小型化，起內部的集成的晶體管數量也從數十萬、上百萬甚至幾千萬，半導體制造技術的規模也由SSI（小規模）、MSI（中規模）、LSI（大規模）、VLSI（超大規模達到ULSI（巨大規模），要集成如此大量的晶體管必然要有足夠大的硅片，要封裝好這樣的硅片又要有足夠好的封裝技術，這促使表面封裝技術日益成熟，成為市場主流。作為表面封裝的自動點膠機設備的供應商須滿足電子產品的要求，滿足批量高效，高質量的生產要求。

        若您近期有自動點膠機的需求，點擊右側在線客戶進行咨詢！7*24在線為您服務！