高速點膠機通用工藝有：底部填充、FPC封裝、手機邊框點熱熔膠、SMT點紅膠、LED lens點膠、IC邊緣封裝等。

      高速點膠機的底部填充工藝，這是將填充材料灌注入芯片與基板之間的空隙中，這是因為芯片與基板材料之間膨脹系數不一致，而填充材料則能保護焊點不受這種應力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技術，這兩種技術是用覆蓋材料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。

    應用于底部填充包封材料起初應用于提高早期氧化鋁(Al2O3)基材的倒裝芯片的可靠性。在芯片外圍的焊點易疲勞而導致芯片功能失效。相對較小的硅片和基材間的熱膨脹差異是芯片在經受熱循環時產生這種問題的根源。這樣，熱循環的溫度范圍及循環的次數就決定了芯片的使用壽命。在芯片和基板間填充可固化的包封材料，可以很好地把熱膨脹差異帶來的集中于焊點周圍的應力分散到整個芯片所覆蓋的范圍。

     幾乎所有這幾種封裝材料都需要很長的固化時間，所以用在線式連續生產的固化爐是不實際的，平時大家經常使用“批次烘爐”，但垂直烘爐的技術也趨于完善，尤其是高速點膠機在加熱曲線比回流爐簡單時，垂直烘爐完全能夠勝任。垂直烘爐使用一個垂直升降的傳送系統作為“緩沖與累加器”，每一塊PCB都須通過這一道工序循環。這樣的結果就是能保證足夠長的固化時間，而同時減少了占地面積。

     以上是高速點膠機廠家總結的點膠固化工藝解析，如果大家有更好的想法或意見，歡迎提出一起探討！